 |  |
| XYZ | XYZ |
S 系列的开发从设计角度最大限度地提高了性能，从操作角度最大限度地提高了人体工程学，而且占地面积非常小。该结构采用了动态性能极佳的双柱结构，使用聚合物混凝土材料最大限度地减振，并为结构和进给系统配备了精密冷却系统，以最大限度地减少热位移。 进给系统的重量降到了最低，使用直线电机实现了高加速特性，并使用了旋转特性出色、可靠性高的高速主轴，从而缩短了加工时间，同时提高了表面质量。可实现高表面光洁度，尤其是在最大加速度和颠簸情况下。
S系列是镜面加工和精密加工的理想选择。S系列在无需后处理即可实现高表面光洁度和高几何精度的模具加工中表现最佳。S系列在要求高定位精度和微加工能力的半导体应用中也表现出色。
半导体、手机、汽车、工具、模具、航空航天、医疗、光学、微尺度、精密零件等都是 S 系列的核心应用领域，拥有众多的案例和客户。
| 类别 | 项目 | 规格 |
| 进给 | X轴行程[mm] | 560  |
| Y轴行程[mm] | 250 | |
| Z轴行程[mm] | 400 | |
| B轴行程[deg] | 210 | |
| C轴行程[deg] | 360 | |
| 快移速度(X)[m/min] | 80 | |
| 快移速度(Y)[m/min] | 80 | |
| 快移速度(Z)[m/min] | 80 | |
| 工作台 | 工作台承重[kg] | 70 |
| 工作台大小[mm] | Ø230 | |
| 范畴 | 数控品牌 | 发那科 西门子 |
| 数控系统 | TNC 640 | |
| 产地 | 韩国 |
| 主轴名 | H1-1 | H1-2 | H1-3 | H1-4 | 铣削主轴锥度 | HSK-E25 | HSK-E32 | HSK-E40 | HSK-E50 | 铣削主轴转速[rpm] | 50000 60000 | 40000 50000 | 42000 | 24000 36000 | 铣削主轴功率[kW] | 铣削主轴扭矩[Nm] | 传动 |
| 刀柄锥度 | HSK-E25 HSK-E32 HSK-E40 | HSK-E50 | 刀库数量[ea] | 30 | 27 | 刀具直径[mm] | 刀具长度[mm] | 刀具重量[kg] | 换刀时间(刀对刀)[s] | 换刀时间(切对切)[s] |
| 轴 | X | Y | Z |
| 导轨 | 线轨 | 线轨 | 线轨 |
| 数量 | 2 | 2 | 2 |
| 轴 | X | Y | Z |
| 驱动 | 线性马达 | 线性马达 | 线性马达 |
| 数量 | 1 | 1 | 1 |
S 系列的开发从设计角度最大限度地提高了性能，从操作角度最大限度地提高了人体工程学，而且占地面积非常小。该结构采用了动态性能极佳的双柱结构，使用聚合物混凝土材料最大限度地减振，并为结构和进给系统配备了精密冷却系统，以最大限度地减少热位移。 进给系统的重量降到了最低，使用直线电机实现了高加速特性，并使用了旋转特性出色、可靠性高的高速主轴，从而缩短了加工时间，同时提高了表面质量。可实现高表面光洁度，尤其是在最大加速度和颠簸情况下。
S系列是镜面加工和精密加工的理想选择。S系列在无需后处理即可实现高表面光洁度和高几何精度的模具加工中表现最佳。S系列在要求高定位精度和微加工能力的半导体应用中也表现出色。
半导体、手机、汽车、工具、模具、航空航天、医疗、光学、微尺度、精密零件等都是 S 系列的核心应用领域，拥有众多的案例和客户。
| 型号 | 工作台大小 | 产地 |
| S35 (立加)3轴 双立柱 | 480×360 | 韩国 |
| S65 (立加)3轴 双立柱 | 600×540 | 韩国 |
| S65 5-AXIS (立加)5轴 双立柱 | Ø230 | 韩国 |
| S90 (立加)3轴 双立柱 | 920×920 | 韩国 |
| S90 5-AXIS (立加)5轴 双立柱 | Ø450 | 韩国 |
| S150 (立加)3轴 双立柱 | 1540×840 | 韩国 |
